ТелеремТЕЛЕРЕМ

Контрактное
производство электроники

Эта операция, которая является одной из самых сложных в области производства и ремонта, требует высокой квалификации и знаний со стороны технических специалистов. Совершение этой операции – это своего рода наука, сочетающая технические аспекты с творческим подходом. Даже несмотря на определенные процедуры и методики перепайки BGA, ошибки всё же иногда допускаются. Подобные ошибки могут стоить дорого и приводить к следующим последствиям:

  • Образованию зазоров в паяных соединениях. Этот эффект может возникнуть из-за неправильного выбора паяльной пасты или неверных параметров процесса, что может повлиять на целостность соединений. Это требует дополнительной коррекции или может даже привести к дефектам, если зазоры превышают 25% от площади.
  • Повреждению контактных площадок BGA при замене. К сожалению, это невозможно полностью избежать; проблемы могут возникнуть особенно, если присутствует защитное покрытие или вкладыши. Восстановление контактных площадок требует много времени и является настоящей головной болью.
  • Ошибочной ориентации BGA или образованию мостиков между контактами. Это дополнительно нагружает BGA тепловым циклом и повышает риск повреждения при нагреве.

Вот причины этих проблем и пути их предотвращения:

  • Слабая подготовка специалистов. Это важное звено. Технические эксперты, занимающиеся перепайкой BGA, должны быть тщательно подготовлены, иметь опыт работы и постоянно совершенствовать свои навыки. Им необходимо понимать свойства материалов, с которыми работают, знать инструменты, этапы технологического процесса и влияние всех факторов на результат перепайки. Они должны уметь заранее оценить сложность работ и быстро реагировать на любые неполадки.
  • Неверный выбор оборудования. Для эффективной перепайки необходимо использовать правильные инструменты и оборудование, которое обеспечивает контролируемый и повторяемый процесс.
  • Ошибочно составленная тепловая кривая. Так же, как при обычной пайке, термопрофиль имеет значение и при перепайке BGA. Без правильной тепловой кривой не удастся добиться стабильного результата. Неправильно настроенная тепловая кривая может привести к повреждению элементов BGA или требовать дополнительных циклов перепайки.
  • Нарушения в технологическом процессе. Перед началом теплового цикла необходима хорошая подготовка, включая сушку BGA, защиту теплочувствительных компонентов, выбор качественной паяльной пасты, правильное использование трафарета и химических реагентов, а также проверку чистоты контактных площадок на плате.
  • Вторичные тепловые повреждения. Необходимо избегать перегрева и повреждения паяных соединений соседних элементов, что может привести к окислению, повреждению контактов и выводов, а также повреждению соседних элементов платы. Необходимо следить не только за соседними элементами на поверхности, но и на обратной стороне платы, а также на соседних платах. Охрана соседних элементов – важнейшая задача опытного специалиста.
  • Отсутствие контроля после перепайки. После завершения перепайки BGA необходимо провести тщательную проверку с использованием рентгеновской дефектоскопии, чтобы выявить несовершенства пайки и ошибки в расположении элементов. Квалифицированный специалист должен анализировать результаты проверки.

Если же вам требуется осуществить монтаж BGA микросхем - вы можете оставить заявку на нашем сайте.


Запросить Бесплатный расчет КП
на производство, монтаж плат

  1. Для расчета стоимости прикрепите файлы форматов pcad/altium designer/gerber
  2. Для изготовления печатных плат прикрепите файл с информацией о материале, толщине, кол-ве слоев, маска, финишное покрытие и др.
  3. Для расчета стоимости монтажа прикрепите файл Спецификации
  4. Прикрепите реквизиты для связи и уточнений
Прикрепите документацию Файл не найден

Загрузите документацию ОДНИМ АРХИВОМ

Дополнительные требования
Ваше имя*
Телефон*
E-mail

* - обязательное поле